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Official data from INPI

PROCESSO PARA FABRICAR TUBOS TERMOPLÁSTICOS ENCURVADOS

ArquivadaInvention PatentPCT · US2000011703

Application data

Number

PI0017221

Type

Invention Patent

Filing

04/26/2000

Publication

01/07/2003

PCT

US2000011703

Progress at the INPI

  1. Filing04/26/00
  2. Publication01/07/03
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 02/02/2010. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Dayco Products, LLC

US

Fluid Routing Solutions, Inc.

US

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Inventors

S. S. (pessoa física)

US

Technical data

Abstract

"PROCESSO PARA FABRICAR TUBOS TERMOPLÁSTICOS ENCURVADOS". Um processo para fabricar um artigo tubular (10) pela provisão de um material pré-formado tubular formável (22); fixação das extremidades do material pré-formado aos respectivos membros de acoplamento (24, 26) que são capazes de provisão de uma tensão alongacional na material pré-formado; carregamento do interior oco da material pré-formado com um fluido aquecido que está em uma pressão suficiente para suportar a material pré-formado; aplicação da pressão mecânica (46) à superfície externa da material pré-formado contendo fluido de modo que a material pré-formado é moldada em uma predeterminada configuração de serpentina tridimensional; substituição do fluido aquecido na material pré-formado com um fluido resfriado que ajusta a configuração da material pré-formado; e remoção do fluido resfriado da material pré-formado.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

02/02/2010

RPI 2039

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

07/14/2009

RPI 2010

Transferência deferida

#25.1

Transferido de: Dayco Products, LLC

03/25/2008

RPI 1942

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

01/07/2003

RPI 1670

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