Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 17.03.2020
01/19/2021
RPI 2611
Application data
Number
PI0009191Type
Filing
Publication
PCT
EP2000002398 The letters patent expired on 01/19/2021: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
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Applicants
Boegli-Gravures S.A
CH
Inventors
B. W. (pessoa física)
CH
C. B. (pessoa física)
CH
IPC Classification
Priority claims
EP
99810255.2 · 03/23/1999
Abstract
Patente de Invenção: "DISPOSITIVO DE MOLDAGEM EM RELÊVO PARA MATERIAIS PLANOS". Rolos de moldagem em relêvo (1, 4) de dispositivos de moldagem em relêvo (14), que são utilizados para processamento de material expandido em duas dimensões, em especial na indústria de embalagens, podem ser configurado de maneira substituível, caso fiquem engastado ou montados em unidades intercambiáveis (2) apropriadas. Uma unidade de substituição pode ser configurada, por exemplo, como um tubo (2) com superfícies de localização nas extremidades (8, 9). O apoio (13) de um dispositivo de moldagem em relêvo (14) apresenta assentos correspondentes (11, 12) que se encontram adaptados à respectiva unidade de substituição (2) com alta precisão. O rolo de moldagem em relêvo (1, 4) que é recebido na unidade de substituição (2), desta forma, se encontra e sua posição de serviço uma vez que for inserido e as superfícies de localização (8, 9) dos elementos de fixação sejam recebidas pelos assentos pertinentes (11, 12) e nenhum ajuste adicional necessite ser efetuado. Em especial, o rolo de moldagem em relêvo acionado (1) de um dispositivo de moldagem em relêvo deste tipo (14) pode ser substituído com um esforço substancialmente menor, o que torna possível a execução de trabalhos de manutenção e um rearranjo da produção rápidos.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 17.03.2020
01/19/2021
RPI 2611
#16.1
08/28/2007
RPI 1912
#9.1
04/10/2007
RPI 1892
#6.1
10/17/2006
RPI 1867
#1.3
12/18/2001
RPI 1615
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