Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 15.05.2020
01/26/2021
RPI 2612
Application data
Number
PI0009015Type
Filing
Publication
PCT
JP2000003099 The letters patent expired on 01/26/2021: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
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Applicants
Sintokogio, Ltd.
JP
Inventors
M. H. (pessoa física)
JP
Y. H. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2000-5378 · 01/14/2000
Abstract
"MÉTODO E SISTEMA DE MOLDAGEM COM APARELHO DE MOLDAR". Esta invenção relaciona-se a um método e sistema de moldagem que utiliza um aparelho de moldar com quadros pelos quais a quantidade de areia de moldagem que transborda o aparelho de moldar e que precisa ser tirada do molde que é preparado por uma operação de moldagem é minimizada e pelos quais a densidade do molde dentro de um quadro é substancialmente uniforme. A cavidade de preenchimento de areia de molde é definida por uma placa padrão (2), um quadro de moldar (3) que pode ser colocado na placa padrão (2), um quadro de preenchimento (4) que pode ser colocado no quadro de moldar (3), e um aparelho de cobertura (5) tendo uma pluralidade de pés de pressionamento (8) que podem entrar no quadro de preenchimento e que podem ser temporariamente mantidos em certas posições em que certas distâncias são mantidas entre as extremidades inferiores dos pés de pressionamento e as superfícies dos padrões na placa padrão que são opostas às extremidades inferiores. A areia de moldagem é fornecida para a cavidade de preenchimento de areia de moldagem. Então, a areia de moldagem é comprimida por meio dos pés de pressionamento.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 15.05.2020
01/26/2021
RPI 2612
Referente a RPI 1850 de 20/06/2006, item (30)
04/07/2009
RPI 1996
#16.1
06/20/2006
RPI 1850
#9.1
03/21/2006
RPI 1837
#6.1
12/27/2005
RPI 1825
#1.3
12/26/2001
RPI 1616
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