Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 05.10.2020
01/12/2021
RPI 2610
Application data
Number
PI0008347Type
Filing
Publication
PCT
EP2000000977 The letters patent expired on 01/12/2021: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
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Applicants
BTG Eclepens S.A.
CH
Inventors
A. G. (pessoa física)
CH
G. B. (pessoa física)
CH
S. F. (pessoa física)
CH
Priority claims
SE
9900564-7 · 02/18/1999
Abstract
"PROCESSO PARA A FABRICAÇÃO DE UMA LÂMINA DE REVESTIMENTO OU DE RASPAGEM". Um processo para a fabricação de uma lâmina de revestimento ou de raspagem compreende uma tira de aço ou outro material estável em forma, e um revestimento polimérico resistente ao desgaste aplicado sobre dita tira ao longo de uma sua seção de aresta longitudinal submetida a desgaste, dito processo compreendendo as seguintes etapas: (a) fornecer movimento relativo contínuo entre dita tira e uma estação de aplicação e tratamento; (b) aplicar continuamente, em dita estação, uma composição polimérica de cura rápida ao longo de dita seção de borda; (c) permitir que a composição aplicada se espalhe de modo a alcançar o extremo absoluto de dita seção de borda e então curar para formar um revestimento elástico livre de pega; e, opcionalmente, (d) pós-curar o revestimento a uma temperatura aumentada; como uma alternativa a tal processo, pode ser utilizada uma lâmina de largura dupla comparada à dita primeira tira e a aplicar continuamente uma composição de cura rápida ao longo de uma seção central longitudinal de dupla largura comparada com dita seção de borda, e cortar longitudinalmente dita segunda tira ao longo do meio de sua seção central revestida, para formar duas lâminas de ponta revestida; e uma lâmina de revestimento ou de raspagem preparada por meio de tal processo.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 05.10.2020
01/12/2021
RPI 2610
#16.1
10/05/2010
RPI 2074
#9.1
11/24/2009
RPI 2029
#6.1
06/30/2009
RPI 2008
#6.1
12/23/2008
RPI 1981
#1.3
04/23/2002
RPI 1633
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