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COMPOSIÇÃO ADESIVA POR UMIDADE, PROCESSO PARA LIGAÇÃO DE SUBSTRATOS MÚLTIPLOS, E, PRODUTO DE MADEIRA ENGENHEIRADO

ArquivadaInvention PatentPCT · EP2000000034

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Application data

Number

PI0007755

Type

Invention Patent

Filing

01/05/2000

Publication

11/13/2001

PCT

EP2000000034

View on INPI

Progress at the INPI

Filing01/05/00
Publication11/13/01
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 01/05/2000 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 08/10/2004. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Huntsman International, LLC

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Inventors

C. B. (pessoa física)

C. P. (pessoa física)

P. C. (pessoa física)

S. B. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

C08G 18/10 C08G 18/50 C09J 175/12

Priority claims

60/117417 · 01/27/1999

Abstract

"COMPOSIÇÃO ADESIVA ATIVADA POR UMIDADE, PROCESSO PARA LIGAÇÃO DE SUBSTRATOS MÚLTIPLOS, E, PRODUTO DE MADEIRA ENGENHEIRADO". Composição adesiva ativada por umidade compreendendo o produto de reação de : (A) um poliisocianato selecionado de (a) uma mistura de MDI polimérico e MDI puro e/ou de (b) um pré-polímero terminado em isocianato; (B) um componente reativo a isocianato compreendendo pelo menos um grupo poliol alifático contendo grupo amino terciário feito por alcoxilação de aminas ou aminoálcoois, caracterizados pelo fato que o teor total de óxido de etileno por peso da composição adesiva total é superior a 2,5%.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

08/10/2004

RPI 1753

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

12/16/2003

RPI 1719

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

11/13/2001

RPI 1610

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