Application data
Number
PI0007744Type
Filing
Publication
PCT
EP2000000140 The patent was granted on 06/26/2012 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/24/2015. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
E. M. (pessoa física)
DE
Inventors
F. K. (pessoa física)
DE
H. S. (pessoa física)
DE
L. W. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
199 03 184.3 · 01/27/1999
Abstract
Patente de Invenção: "CONEXÃO DE LAMINADO METÁLICO E FRAÇÃO DE GRÃOS DE SOLDA PARA LAMINADO METÁLICO". A presente invenção cria uma composição de laminado metálico (1) de um primeiro (2) e de um segundo (3) de laminado metálico, sendo que o primeiro (2) e o segundo (3) laminado metálico apresentam uma espessura inferior a 0,05 mm e estão soldados entre si em um ponto de conexão (4), sendo que este ponto de conexão (4) possui uma cunha (5) enchida com solda (6). Uma massa ML da solda e uma massa MF daqueles segmentos (7, 8) dos laminados metálicos que contatam a solda (6) na cunha (5) possuem uma relação aproximadamente constante. Além disso, a invenção oferece uma fração de grãos de solda adequada, bem como processos adequados para produzir conexões de laminados metálicos com uma espessura superior a 50 micrometros.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2259 de 22-04-2014 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
11/24/2015
RPI 2342
#21.6
Referente à 14ª anuidade.
04/22/2014
RPI 2259
#16.1
06/26/2012
RPI 2164
#9.1
09/27/2011
RPI 2125
#6.1
12/21/2010
RPI 2085
#6.1
11/24/2009
RPI 2029
#6.1
05/12/2009
RPI 2001
#1.3
11/27/2001
RPI 1612
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