Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 21.09.2020
01/26/2021
RPI 2612
Application data
Number
PI0006098Type
Filing
Publication
PCT
JP2000002800 The letters patent expired on 01/26/2021: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/26/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Mitsui Chemicals, Inc.
JP
Ono Sangyo Co., Ltd.
JP
Inventors
A. I. (pessoa física)
JP
K. S. (pessoa física)
JP
M. Y. (pessoa física)
JP
M. T. (pessoa física)
JP
M. N. (pessoa física)
JP
Y. S. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
11/126426 · 05/06/1999
JP
11/375069 · 12/28/1999
Abstract
Patente de Invenção: "MOLDE PARA MOLDAR RESINA SINTÉTICA, APARELHO E MÉTODO DE AJUSTAR UMA TEMPERATURA DO MOLDE" . É fornecida uma disposição de um molde incluindo uma base de molde (1), um bloco de cavidade (2) fornecido dentro da base de molde (1), uma camada de isolamento térmico (5) fornecida entre a base de molde (1) e o bloco de cavidade (2), e um sistema de uma passagem de fluxo (A) através do qual um meio de aquecimento e um meio de resfriamento são alternada e repetidamente fornecidos, onde um espaço é fornecido em uma parte de contato entre a base de molde (1) e o bloco de cavidade (2) baseado na previsão de uma expansão térmica do bloco de cavidade (2). Adicionalmente, o bloco de cavidade (2) pode estar disposto para ter fendas de entrada e saída se comunicando com o canal (A), e as fendas de entrada e saída podem ser fixadas com condutos termicamente isoladas a partir da base de molde (1).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 21.09.2020
01/26/2021
RPI 2612
#16.1
09/21/2010
RPI 2072
#9.1
12/22/2009
RPI 2033
#6.1
03/17/2009
RPI 1993
#1.3
03/20/2001
RPI 1576
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