Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho publicado na RPI 1971 de 14/10/2008.
08/11/2009
RPI 2014
Application data
Number
PI0004932Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/11/2009. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
D. R. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
D. R. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
"PROCESSO APLICADO NA OBTENÇÃO DE UM PRODUTO PARA USOS DIVERSOS, A PARTIR DE ELEMENTOS RECICLÁVEIS, ASSIM COMO PRODUTO RESULTANTE" . O aludido processo tem por objetivo a recuperação de materiais recicláveis para a fabricação, por moldagem, de placas a serem usadas principalmente no campo da construção civil bruta, para formação de piso, teto, paredes, divisórias, como também na forma de telhas, cujo processo emprega 29% de resíduos plásticos de várias natureza, 40% de polietileno, alumínio na proporção de 1% a 30% de fibras de aparas de papel, sendo que toda essa matéria-prima é enviada para um moinho, onde é processada, para então seguir para uma rosca transportadora devidamente aquecida em toda a sua extensão, respeitado graduação de temperatura, para a obtenção de uma umidade adequada da pasta resultante desse processamento inicial dessa matéria-prima., a qual é depositada, em seguida, num armazenador e então encaminhada para uma máquina vertical, obedecendo proporções recomendadas dos diversos componentes que a integram. Uma vez passada por essas etapas iniciais e agora pré-preparada, a matéria-prima em causa é colocada dentro de esquadros devidamente apoiados em bandejas para a obtenção das placas propriamente ditas. Feito isso, essa massa juntamente com as respectivas formas são enviadas a uma prensa submetidas a uma pressão de 4 à 5 kg/cm2 e aquecidas à 155° graus centígrados, sendo o tempo de sua permanência na dita prensa varia de acordo com a aplicação e a espessura predeterminadas. Assim, uma vez obtidas, essas placas são resfriadas e posteriormente submetidas a acabamento superficial, sempre obedecendo a sua aplicabilidade e/ou necessidades.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho publicado na RPI 1971 de 14/10/2008.
08/11/2009
RPI 2014
#8.6
Referente à 7ª e 8ª anuidades.
10/14/2008
RPI 1971
#3.2
02/20/2001
RPI 1572
#2.1
11/28/2000
RPI 1560
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.