Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 27.07.2020
02/23/2021
RPI 2616
Application data
Number
PI0002904Type
Filing
Publication
The letters patent expired on 02/23/2021: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/23/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Degussa AG
DE
Degussa GmbH
DE
D. A. (pessoa física)
DE
Evonik Degussa GmbH
DE
Inventors
G. O. (pessoa física)
DE
G. S. (pessoa física)
DE
M. B. (pessoa física)
DE
R. R. (pessoa física)
DE
R. H. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
100 05 641.5 · 02/09/2000
DE
199 29 883.1 · 06/29/1999
Abstract
Patente de Invenção: COMPOSTO DE CAMADAS MÚLTIPLAS'' .Um composto de camadas múltiplas termoplástico, que contém as seguintes camadas; I. uma camada I de uma massa de moldar termoplástica; II. uma camada II de uma outra massa de moldar termoplástica; entre as mesmas, uma camada de um agente de adesividade, que consiste em pelo menos 5% em peso em um copolímero de enxerto, que é produzido sob uso dos seguintes manômetros: a) 0,5 a 25% em peso, com relação ao copolímero de enxerto, de uma poliamina, com pelo menos 4 átomos de nitrogênio e um peso molecular médio M~ n~ de pelo menos 146 g/moles, bem como b) monômeros formadores de poliamida, escolhidos de lactamas, ácidos -aminocarboxílicos e/ou combinações equimolares de diamina e ácido dicarboxílico apresenta uma boa aderência das camadas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 27.07.2020
02/23/2021
RPI 2616
#25.4
Nome Alterado de: Degussa GmbH
10/25/2011
RPI 2129
#25.7
Endereço alterado conforme solicitado na Petição nº 020100037415/RJ de 29/04/2010.
10/25/2011
RPI 2129
#25.4
Nome Alterado de: Degussa AG
10/11/2011
RPI 2127
#16.1
07/27/2010
RPI 2064
#9.1
12/01/2009
RPI 2030
#6.1
05/12/2009
RPI 2001
#6.1
10/21/2008
RPI 1972
#25.1
Transferido por fusão de: Degussa-Huels Aktiengesellschaft
05/17/2005
RPI 1793
#25.7
Sede alterada conforme solicitado na petição nº 071370-RJ de 18.12.2003
05/03/2005
RPI 1791
#3.1
01/30/2001
RPI 1569
#2.1
11/28/2000
RPI 1560
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