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Official data from INPI

COMPOSTO DE CAMADAS MÚLTIPLAS TERMOPLÁSTICO, BEM COMO MASSA DE MOLDAR.

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0002904

Type

Invention Patent

Filing

06/28/2000

Publication

01/30/2001

Progress at the INPI

  1. Filing06/28/00
  2. Publication01/30/01
  3. Examination
  4. Allowance12/01/09
  5. Grant07/27/10
  6. Expired02/23/21

The letters patent expired on 02/23/2021: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 02/23/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Degussa AG

DE

Degussa GmbH

DE

D. A. (pessoa física)

DE

Evonik Degussa GmbH

DE

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Inventors

G. O. (pessoa física)

DE

G. S. (pessoa física)

DE

M. B. (pessoa física)

DE

R. R. (pessoa física)

DE

R. H. (pessoa física)

DE

Technical data

IPC Classification

Priority claims

DE

100 05 641.5 · 02/09/2000

DE

199 29 883.1 · 06/29/1999

Abstract

Patente de Invenção: COMPOSTO DE CAMADAS MÚLTIPLAS'' .Um composto de camadas múltiplas termoplástico, que contém as seguintes camadas; I. uma camada I de uma massa de moldar termoplástica; II. uma camada II de uma outra massa de moldar termoplástica; entre as mesmas, uma camada de um agente de adesividade, que consiste em pelo menos 5% em peso em um copolímero de enxerto, que é produzido sob uso dos seguintes manômetros: a) 0,5 a 25% em peso, com relação ao copolímero de enxerto, de uma poliamina, com pelo menos 4 átomos de nitrogênio e um peso molecular médio M~ n~ de pelo menos 146 g/moles, bem como b) monômeros formadores de poliamida, escolhidos de lactamas, ácidos -aminocarboxílicos e/ou combinações equimolares de diamina e ácido dicarboxílico apresenta uma boa aderência das camadas.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Carta-patente expirada

#21.1

PATENTE EXTINTA EM 27.07.2020

02/23/2021

RPI 2616

Alteração de nome deferida

#25.4

Nome Alterado de: Degussa GmbH

10/25/2011

RPI 2129

Alteração de sede deferida

#25.7

Endereço alterado conforme solicitado na Petição nº 020100037415/RJ de 29/04/2010.

10/25/2011

RPI 2129

Alteração de nome deferida

#25.4

Nome Alterado de: Degussa AG

10/11/2011

RPI 2127

Concessão da patente

#16.1

07/27/2010

RPI 2064

Deferimento

#9.1

12/01/2009

RPI 2030

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

05/12/2009

RPI 2001

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

10/21/2008

RPI 1972

Transferência deferida

#25.1

Transferido por fusão de: Degussa-Huels Aktiengesellschaft

05/17/2005

RPI 1793

Alteração de sede deferida

#25.7

Sede alterada conforme solicitado na petição nº 071370-RJ de 18.12.2003

05/03/2005

RPI 1791

Publicação do pedido de patente

#3.1

01/30/2001

RPI 1569

Pedido de patente depositado

#2.1

11/28/2000

RPI 1560

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