08/10/2004
RPI 1753
Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
11.1.1
Invention PatentPI0002395
Progressive Tool & Industries CO
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 05/05/2000 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/10/2004. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Abstract
Patente de Invenção: "APARELHO E MÉTODO PARA SOLDAGEM A LASER EM UM APARELHO DE EMBAINHAR" . Um aparelho de embainhar tem pelo menos um laser de soldagem afixado á coroa móvel para uma soldagem controlada dos painéis embainhados, para manter os painéis um em relação ao outro, pelo menos temporariamente e/ou para manter a geometria entre os painéis até serem permanentemente fixados, tal como quando o adesivo curar ou quando uma soldagem adicional for realizada. A soldagem com laser no aparelho de embainhar pode ser realizada pela provisão de um relevo na barra de aço usada para formar a bainha, ou provendo-se uma lingüeta no material de bainha se estendendo além da barra de aço que forma a bainha, ou por uma combinação dos dois, de modo a permitir o acesso do feixe laser ao local onde se deseja que a solda de pega de estabilização de geometria seja posiconada. Múltiplas soldas são posicionadas em locais espaçados em torno da periferia dos painéis embainhados, como requerido para a aplicação específica.
IPC Classification
Priority claims
US
09/499,823 · 02/08/2000
US
60/132,796 · 05/06/1999
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
08/10/2004
RPI 1753
11.1.1
12/16/2003
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11.1
03/20/2001
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3.1
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2.1