Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
12/13/2005
RPI 1823
Application data
Number
PI0001645Type
Filing
Publication
The application was allowed on 05/17/2005 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/13/2005. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Ritter Aluminium Giesserei GMBH
DE
Inventors
E. S. (pessoa física)
DE
G. P. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
EP
99 107814.8 · 04/20/1999
Abstract
Patente de Invenção: "PROCESSO DE MOLDAGEM SOB PRESSÃO E DISPOSITIVO PARA SUA EXECUÇÃO" . A invenção refere-se a um processo de moldagem sob pressão para a fabricação de peças fundidas com uma câmara de fundição horizontal e um êmbolo de fundição, no qual existe desde o início do processo de fundição um vácuo, o material líquido antes da inserção no molde é acelerado e o mesmo antes ou o mais tardar ao alcançar a boca do canal de entrada do molde de fundição sob pressão é colocado sob pressão, sendo que o material líquido antes da aceleração é levado à forma cilíndrica e nesta estabilizado hidromecanicamente, sendo que se realiza uma compensação de temperatura e uma distribuição uniforme de pressão no volume de material cilíndrico. Após o enchimento do molde de fundição sob pressão, o metal em cristalização é adicionado ao volume de massa fundida especialmente formada para tal fim e a peça fundida é configurada sob uma pressão de densificação objetivada adicional. A invenção ainda se refere a um dispositivo para a execução do processo de moldagem sob pressão, sendo que a câmara de fundição é dotada de um êmbolo de contrapressão e de um êmbolo de densificação para levar o material líquido à forma cilíndrica, para acelerar esse ao longo da câmara de fundição e para densificar o metal em cristalização no molde de pressão à peça fundida.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.4
12/13/2005
RPI 1823
#9.1
05/17/2005
RPI 1793
#3.1
10/31/2000
RPI 1556
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