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Official data from INPI

MÁQUINA PARA EMBALAGEM EM FILME PLÁSTICO.

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0000425

Type

Invention Patent

Filing

01/28/2000

Publication

09/19/2000

Progress at the INPI

  1. Filing01/28/00
  2. Publication09/19/00
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 12/06/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

T. J. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

T. J. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

"MÁQUINA PARA EMBALAGEM EM FILME PLÁSTICO", especialmente de uma máquina que utiliza filmes termoplásticos na forma tubular para conformar, mediante uso de duas soldas paralelas e uma única faca de corte, uma linha de picote e/ou corte entre as mencionadas soldas, de modo a possibilitar, em um só operação, a solda da parte superior da embalagem já com seu conteúdo, bem como a solda da parte inferior da próxima embalagem; a máquina utiliza filme termoplástico (F) na forma tubular, o qual é alimentado manualmente na calha (5), de modo a ficar dobrado ao redor da mesma; ao ser alimentado com o produto a ser embalado, o peso deste produto desloca o filme tubular (F), por gravidade, até a parada pré-regulada (12), que determina o comprimento desejado para a embalagem; neste momento, o operador aciona a alavanca externa (4) em direção ao seu corpo, fazendo com que as mandíbulas de aperto (6) sejam direcionadas para as resistências de solda (9); ao atingir as resistências, as "almofadas" são comprimidas em seu apoio de molas e, neste movimento extra, é promovido um contato elétrico para o aquecimento das resistências de solda (9); o tempo em que a energia elétrica fica ligada é regulado por um temporizador (14), possibilitando, dessa forma, o ajuste da solda em função do tipo de plástico empregado, considerando sua espessura; no citado movimento "extra", a faca de corte (23) localizada entre as duas mandíbulas de solda (20) sobe em direção ao filme (F), cortando-o ou somente fazendo um "picote" no mesmo, processo este que pode ser selecionado através de uma regulagem de posicionamento da faca.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1840 de 11/04/2006.

12/06/2011

RPI 2135

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente a 3ª,4ª,5ª e 6ª anuidades.

04/11/2006

RPI 1840

Publicação antecipada

#3.2

09/19/2000

RPI 1550

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