Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2277 de 26/08/2014.
12/30/2014
RPI 2295
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Official data from INPI
MOLDE DE BORRACHA DE SILICONE FLEXÍVEL PARA INCLUSÃO EM PARAFINA DE TECIDOS BIOLÓGICOS PARA HISTOPATOLOGIA
Arquivada/ExtintaUtility Model
Progress at the INPI
- Filing04/14/11
- Publication06/11/13
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/30/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Fonte Medicina Diagnóstica Ltda
RJ, BR
Inventors
A. P. (pessoa física)
BR
C. R. (pessoa física)
BR
S. S. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
MOLDE DE BORRACHA DE SILICONE FLEXÍVEL PARA INCLUSÃO EM PARAFINA DE TECIDOS BIOLÓGICOS PARA HISTOPATOLOGIA. Patente de Modelo de Utilidade que é compreendido por molde de incIusão flexível (1) confeccionado em borracha de silicone, com fundo liso e endentação (2) para apoio de cassete histológico opcional, onde a amostra de tecido biológico processado é colocada no fundo do molde de inclusão flexível (1), que é preenchido por parafina líquida e, após o esfriamento e solidificação da parafina, o bloco é facilmente retirado do molde flexível (1) e o produto final é um bloco de parafina para exames histopatológicos com a amostra de tecido biológico firmemente fusionada com a parafina do bloco, sem risco de quebras ou rachaduras durante a extração devido à flexibilidade do material.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
08/26/2014
RPI 2277
Publicação do pedido de patente
#3.1
06/11/2013
RPI 2214
Pedido de patente depositado
#2.1
02/14/2012
RPI 2145
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20110036648 em 14/04/2011 03:24(RJ).
12/13/2011
RPI 2136
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