Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2277 de 26/08/2014.
12/30/2014
RPI 2295
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/30/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Fonte Medicina Diagnóstica Ltda
RJ, BR
Inventors
A. P. (pessoa física)
BR
C. R. (pessoa física)
BR
S. S. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
MOLDE DE BORRACHA DE SILICONE FLEXÍVEL PERFURADO PARA INCLUSÃO EM PARAFINA DE TECIDOS BIOLÓGICOS PARA CONSTRUÇÃO DE BLOCO DE PARAFINA DE ARRANJO TECIDUAL EM MATRIZ. Patente de Modelo de Utilidade que é compreendido por molde de borracha de silicone flexivel para inclusão de tecidos biológicos para construção de arranjo tecidual em matriz e consiste em molde de inclusão flexível (1) confeccionado em borracha de silicone, com endentação (2) para apoio de cassete histológico opcional, com perfurações rasas (4) no fundo (3), para inserção de cilindros de tecido biológico, de forma alinhada e perpendicular; em seguida o molde de inclusão flexível (1) é preenchido por parafina líquida e após o esfriamento e solidificação da parafina o bloco de parafina solidificada é facilmente retirado do molde flexível (1) e a face inferior recebe banho de parafina líquida para recobrir as pontas dos cilindros teciduais que ficaram inseridos nas perfurações (4); o produto final é um bloco de parafina de arranjo tecidual em matriz com até centenas de tecidos diferentes, todos alinhados no mesmo plano e firmemente fusionados com a parafina do bloco, facilmente retirável do molde de inclusão flexível (1), sem risco de rachaduras ou quebras.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2277 de 26/08/2014.
12/30/2014
RPI 2295
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
08/26/2014
RPI 2277
#3.1
06/11/2013
RPI 2214
#2.1
02/14/2012
RPI 2145
#2.10
Número de Protocolo 20110036650 em 14/04/2011 03:27(RJ).
12/13/2011
RPI 2136
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