Official data from INPI

DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA INTRODUZIDA EM SISTEMA DE ENCAIXE PARA PAINEL MODULAR

ArquivadaUtility Model

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Application data

Number

MU8901784

Type

Utility Model

Filing

09/11/2009

Publication

05/03/2011

View on INPI

Progress at the INPI

Filing09/11/09
Publication05/03/11
Examination
Allowance11/22/16
Abandoned
In force

The application was allowed on 11/22/2016 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.

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Latest action published by the INPI: 03/14/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

RANDON S/A IMPLEMENTOS E PARTICIPAÇÕES

RS, BR

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Inventors

E. G. (pessoa física)

J. C. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B60P 3/20 F25D 13/00

Abstract

DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA INTRODUZIDA EM SISTEMA DE ENCAIXE PARA PAINEL MODULAR. O presente modelo de utilidade refere-se a uma disposição construtiva introduzida em sistema de encaixe para painel modular que compreende perfis de encaixe (1) fixados nas extremidades de cada placa que compõem o painel modular, cuja seçào reta tem forma de um trapézio aberto na base menor, onde serão introduzidos perfis conectores (2) em forma de "X", ambos confeccionados em material metálico ou polimérico, utilizados mais especificamente na construção de painéis modulares para câmaras frigoríficas ou isotérmicas, aplicadas em reboques, semi-reboques, carrocerias sobre-chassi, contêineres, vagões ferroviários e câmaras estacionárias.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI

#11.4

03/14/2017

RPI 2410

Deferimento

#9.1

11/22/2016

RPI 2394

8.7

12/26/2012

RPI 2190

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Conforme artigo 10º da resolução 124/06, cabe ser arquivado referente ao não recolhimento da 3ª anuidade.

07/31/2012

RPI 2169

Publicação do pedido de patente

#3.1

05/03/2011

RPI 2104

Pedido de patente depositado

#2.1

12/29/2009

RPI 2034

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