Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2205 de 09/04/2013.
08/20/2013
RPI 2224
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/20/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
P. C. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
P. C. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
FORRO COM PELÍCULA METALIZADA E DUPLA PROTEÇÃO PARA ISOLAÇÃO TÉRMICA, notadamente de um forro (1) a ser utilizado em subcoberturas de telhados (T) em geral empregado pra reduzir a transmissão de calor por radiação, haja vista a superficie brilhante da película de alumínio (2) propiciar a reflexão das ondas de calor, se destacando o presente forro (1) por possuir dois filmes (Fl e F2) plásticos entremeando a película de alumínio (2), podendo dito forro (1) ser posicionado sob telhados (T) variados.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2205 de 09/04/2013.
08/20/2013
RPI 2224
#8.6
Referente a 7ª anuidade(s).
04/09/2013
RPI 2205
#3.1
11/13/2007
RPI 1923
#2.1
05/09/2006
RPI 1844
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