10.1
Referência: Conforme solicitado através da petição INPI/RJ nº 020060187366 de 06.11.2006.
12/12/2006
RPI 1875
Progress at the INPI
- Filing07/13/04
- Publication03/01/06
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The applicant withdrew the application. The case ended without a patent.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/12/2006. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
E. W. (pessoa física)
RJ, BR
S. W. (pessoa física)
RJ, BR
Inventors
E. W. (pessoa física)
BR
S. W. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
"EMBALAGEM MODULAR TIPO LATA". Patente de modelo de utilidade para o setor de embalagens, tipo lata para envase de bedidas. A inovação consiste no fato das embalagens serem formadas pó 2, 3 e'4 módulos independentes, unidos entre si por meio de encaixes do tipo 'macho e fêmea'.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Publicação do pedido de patente
#3.1
03/01/2006
RPI 1834
Pedido de patente depositado
#2.1
11/09/2004
RPI 1766
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