Official data from INPI

EMBALAGEM MODULAR-TIPO COPO

ArquivadaUtility Model

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Application data

Number

MU8701326

Type

Utility Model

Filing

06/13/2007

Publication

02/03/2009

View on INPI

Progress at the INPI

Filing06/13/07
Publication02/03/09
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 06/13/2007 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 07/05/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

E. W. (pessoa física)

RJ, BR

S. W. (pessoa física)

RJ, BR

Inventors

E. W. (pessoa física)

S. W. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B65D 23/04

Abstract

EMBALAGEM MODULAR - TIPO COPO.Patente de modelo de utilidade para o setor de embalagens tipo copo, para envase de refrigerantes, sucos e outros. A inovação consiste no fato das embalagens serem formadas por 2, 3 ou 4 módulos, independentes entre si, que unidos por encaixes descritos no relatório e desenhos,compoem um "kit" que reproduz o referido formato (copo). Um acessório denominado Válvula misturadora de saida, extrai simultaneamente o conteúdo dos módulos, misturando-os e produzindo novos Sabores "mix".

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

07/05/2011

RPI 2113

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

03/22/2011

RPI 2098

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/03/2009

RPI 1987

Pedido de patente depositado

#2.1

10/09/2007

RPI 1918

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