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Official data from INPI

APLICAÇÃO DE LÂMINAS DECORATIVAS EM ALTO E BAIXO RELEVO

ArquivadaUtility Model

Application data

Number

MU8200540

Type

Utility Model

Filing

03/28/2002

Publication

11/25/2003

Progress at the INPI

  1. Filing03/28/02
  2. Publication11/25/03
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 03/28/2002 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 10/25/2005. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

R. I. (pessoa física)

SC, BR

Inventors

R. I. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

"APLICAÇÃO DE LÂMINAS DECORATIVAS EM ALTO E BAIXO RELEVO". Refere-se o presente modelo de utilidade a uma aplicação de laminados decorativos de alta e baixa pressão, sendo estes de fórmica, PVC ou papel, onde permite a conformação de frisos de baixo e alto relevo junto a face aplicada, destinado ao setor moveleiro. O presente modelo de utilidade em processo de aplicação de lâminas decorativas em alto e baixo relevo caracteriza-se por ser formada a partir de laminado decorativo de alta e baixa pressão (01), este podendo ser de fórmica, PVC ou papel, conformado em baixo ou alto relevo (02) sobre a face de aplicação (03), onde poderá ser um preparo de madeira, aglomerado, MDF ou material assemelhado (04), tendo este acabamento de colagem obtido através de processo mecanizado, onde a madeira ou assemelhados (04) é usinada e lixada, após passa-se adesivo (cola) na face de aplicação (03) encaminhando-a em seguida a um processo térmico, que prensará em sistema a vácuo o laminado decorativo de alta e baixa pressão (01), fazendo dessa forma com que a lamina (01) envolva todos os baixos e altos relevos existentes na face de aplicação (03).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

10/25/2005

RPI 1816

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

07/26/2005

RPI 1803

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/25/2003

RPI 1716

Pedido de patente depositado

#2.1

06/11/2002

RPI 1640

Patent monitoring

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