Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
11/12/1996
RPI 1354
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 09/24/1992 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/12/1996. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
U. M. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
U. M. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
A presente patente se refere a um equipamento de pequeno porte e baixo custo, o qual destina-se a soldar térmicamente embalagens para sorvete, que sejam de papel parafinado, onde o aquecimento localizado desse papel provoca a fusão da parafina e consequente soldagem das partes; o mesmo consiste numa caixa (1) de chapa metálica reforçada com cantoneiras (2) e dotada de um painel frontal (3) onde situa-se o interruptor (4) e o led (5) sendo que do centro parte um cabeçote (6) cilíndrico, contendo uma resistência elétrica tipo cartucho culminando um pino (7) que aquecido solda a embalagem quando atritada ao mesmo.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1
11/12/1996
RPI 1354
#3.1
03/29/1994
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#2.1
11/03/1992
RPI 1144
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