Utility Model PAINEL DE POLIESTIRENO EXPANDIDO, EPS, MOLDADO E INJETADO — IPC E04B 1/88. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.
The application was published in the RPI gazette on 04/02/2024 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.
Latest action published by the INPI: 04/02/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
PAINEL DE POLIESTIRENO EXPANDIDO, EPS, MOLDADO E INJETADO. A presente patente de Modelo de Utilidade diz respeito a Painel de Poliestireno Expandido, EPS, Moldado e Injetado (1) refere-se à área da construção civil dispensando paredes de alvenaria, bem como a estrutura de concreto armado entre outros serviços, o qual foi desenvolvido como painel estrutural para uso em edificações de casas, edifícios e galpões, destacando-se que o mesmo corresponde ao próprio poliestireno expandido, que é moldado na forma de placa e injetado com aplicação de pigmento, revestido com telas de aço, sendo o mesmo caracterizado por dispor de cavidades (2) com diâmetros de 3cm ou maiores que o pinos (3) de travamento, os quais geram um espaço para que a argamassa faça o cobrimento dos mesmos evitando futura oxidação, perda da seção ou até mesmo o rompimento desses conectores, dispõe também de duas malhas de aço (4) as quais permanecem nas duas faces do painel (1), revestimento em argamassa, espaçadores (5), cavidades transversais (6) e encaixes laterais (7) nos painéis.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Publicação do pedido de patente
#3.1
04/02/2024
RPI 2778
Pedido de patente depositado
#2.1
10/25/2022
RPI 2703
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870220086516' em 22/09/2022 09:50 (WB)
