Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
10/28/2025
RPI 2860
Application data
Number
202022015431Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 08/04/2022 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/28/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
F. B. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
F. B. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
GRANULADO DE DOCE DE LEITE. Granulado de Doce de Leite, constituído com Doce de Leite, emulsificante, gordura vegetal hidrogenada, açúcar ou edulcorante entre outras matérias primas que dão liga. Inclusive é feito muitos bolos e doces com o Doce de Leite, mas não tinha como combinar com os doces e bolos, o acabamento com Granulado de Doce de Leite porque até então não existia. Pensando nisto desenvolvemos o Granulado de Doce de Leite com a finalidade de eliminar este e outros inconvenientes. Porque agora tendo o Granulado de Doce de Leite, da para fazer os acabamentos de doces e bolos de Doce de Leite, combinando com o acabamento. O Granulado de Doce de Leite é uma estratégia de grande valia para os confeiteiros e consumidores em geral. É o complemento que faltava junto aos granulados tradicionais. Se tornando uma opção a mais aos consumidores. O Granulado de Doce de Leite será dado a conhecer através da leitura detalhada que segue em anexo. Figura1: representa o Doce de Leite que é misturado com os outros ingredientes para dar o ponto do Granulado de Doce de Leite. Figura 2: representa alguns dos ingredientes que poderão ser misturados ao Doce de Leite, para dar o ponto ideal para formatar o Granulado de Doce de Leite. Figura 3: representa os diferentes formatos do Granulado de Doce de Leite.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
10/28/2025
RPI 2860
#11.1
08/12/2025
RPI 2849
#3.1
02/15/2024
RPI 2771
#2.1
08/30/2022
RPI 2695
#2.10
Número de Protocolo '870220069279' em 04/08/2022 14:48 (WB)
08/16/2022
RPI 2693
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