Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
02/18/2025
RPI 2824
Application data
Number
112024022478Type
Filing
Publication
PCT
US2023020229 The application was filed at the INPI on 04/27/2023. It awaits formal examination and publication in the RPI gazette.
Latest action published by the INPI: 02/18/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
AMCOR RIGID PACKAGING USA, LLC
US
Inventors
A. T. (pessoa física)
US
G. L. (pessoa física)
US
J. Z. (pessoa física)
US
J. M. (pessoa física)
US
K. M. (pessoa física)
US
M. I. (pessoa física)
US
M. L. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
63/336,473 · 04/29/2022
Abstract
SISTEMA PARA MOLDAR UMA PRÉ-FORMA DE RECIPIENTE. Um método para moldar uma pré-forma ou peça que inclui o seguinte: distribuir uma quantidade inicial de um aditivo e uma resina termoplástica a uma máquina de moldagem por injeção; moldar a pré-forma ou peça operando uma máquina de moldagem para injetar a resina termoplástica e o aditivo na quantidade inicial em um molde de pré-forma ou peça; medir os parâmetros visuais obtidos da pré-forma ou peça; comparar os parâmetros visuais obtidos com os parâmetros visuais-alvo e determinar se os parâmetros visuais obtidos estão dentro de uma faixa aceitável predeterminada dos parâmetros visuais-alvo; se os parâmetros visuais obtidos estiverem fora da faixa aceitável predeterminada dos parâmetros visuais-alvo, ajustar a quantidade inicial do aditivo para uma quantidade modificada estimada para atingir os parâmetros visuais-alvo; e moldar uma pré-forma ou peça adicional ao operar a máquina de moldagem por injeção para injetar a resina termoplástica e o aditivo na quantidade modificada no molde de pré-forma ou peça.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#1.3
02/18/2025
RPI 2824
#1.1
11/05/2024
RPI 2809
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