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PACOTE DE FILTRO DE ONDA ACÚSTICA (AW) EMPILHADO, DISPOSITIVO, E, MÉTODO PARA FABRICAR UM PACOTE DE FILTRO DE AW EMPILHADO

Em AnáliseInvention PatentPCT · US2023060987

Application data

Invention Patent PACOTE DE FILTRO DE ONDA ACÚSTICA (AW) EMPILHADO, DISPOSITIVO, E, MÉTODO PARA FABRICAR UM PACOTE DE FILTRO DE AW EMPILHADO de RF360 SINGAPORE PTE. LTD. — IPC H03H 9/05
Invention Patent PACOTE DE FILTRO DE ONDA ACÚSTICA (AW) EMPILHADO, DISPOSITIVO, E, MÉTODO PARA FABRICAR UM PACOTE DE FILTRO DE AW EMPILHADO de RF360 SINGAPORE PTE. LTD. — IPC H03H 9/05. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

112024014537

Type

Invention Patent

Filing

01/20/2023

Publication

10/22/2024

PCT

US2023060987

Progress at the INPI

  1. Filing01/20/23
  2. Publication
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was filed at the INPI on 01/20/2023. It awaits formal examination and publication in the RPI gazette.

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Latest action published by the INPI: 01/21/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

RF360 SINGAPORE PTE. LTD.

SG

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Inventors

M. H. (pessoa física)

US

N. E. (pessoa física)

US

P. K. (pessoa física)

US

S. C. (pessoa física)

US

S. H. (pessoa física)

US

V. S. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

17/649,965 · 02/04/2022

Abstract

PACOTES DE FILTRO DE ONDA ACÚSTICA (AW) EMPILHADOS, INCLUINDO CAMADAS DE REDUÇÃO DE DIAFONIA E MÉTODOS DE FABRICAÇÃO RELACIONADOS.Um pacote de filtro de AW empilhado (200) inclui um primeiro substrato (204) empilhado sobre um segundo substrato. O primeiro substrato tem um primeiro circuito de filtro de AW (202) na primeira superfície (212) e uma camada de metal (210) em uma segunda superfície. O segundo substrato tem um segundo circuito de filtro de AW (206) disposto em uma cavidade entre a camada de metal (210) do primeiro substrato (204) e uma terceira superfície do segundo substrato. A camada de metal (210) é acoplada ao segundo circuito de filtro de AW (206) por uma interconexão de metal (230a) formada em uma camada de metalização em uma superfície lateral do primeiro substrato. A camada de metal (210) provê isolamento para reduzir diafonia (por exemplo, interferência eletromagnética) dentro do pacote de filtro de AW empilhado (200) entre o primeiro circuito de filtro de AW (202) e o segundo circuito de filtro de AW (206). A inclusão da camada de metal (210) no pacote de filtro de AW empilhado (200) melhora a qualidade de sinal dos sinais transmitidos e recebidos filtrados no primeiro e no segundo circuitos de filtro de AW (202,206).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Adição na publicação

#15.35

Alteração de dados cadastrais no Inid (54).

01/21/2026

RPI 2872

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

10/22/2024

RPI 2807

Alteração de dados cadastrais

#1.1

07/23/2024

RPI 2794

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