Adição na publicação
#15.35
Alteração de dados cadastrais no Inid (54).
01/21/2026
RPI 2872
Application data
Number
112024014537Type
Filing
Publication
PCT
US2023060987 The application was filed at the INPI on 01/20/2023. It awaits formal examination and publication in the RPI gazette.
Latest action published by the INPI: 01/21/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
RF360 SINGAPORE PTE. LTD.
SG
Inventors
M. H. (pessoa física)
US
N. E. (pessoa física)
US
P. K. (pessoa física)
US
S. C. (pessoa física)
US
S. H. (pessoa física)
US
V. S. (pessoa física)
US
Priority claims
US
17/649,965 · 02/04/2022
Abstract
PACOTES DE FILTRO DE ONDA ACÚSTICA (AW) EMPILHADOS, INCLUINDO CAMADAS DE REDUÇÃO DE DIAFONIA E MÉTODOS DE FABRICAÇÃO RELACIONADOS.Um pacote de filtro de AW empilhado (200) inclui um primeiro substrato (204) empilhado sobre um segundo substrato. O primeiro substrato tem um primeiro circuito de filtro de AW (202) na primeira superfície (212) e uma camada de metal (210) em uma segunda superfície. O segundo substrato tem um segundo circuito de filtro de AW (206) disposto em uma cavidade entre a camada de metal (210) do primeiro substrato (204) e uma terceira superfície do segundo substrato. A camada de metal (210) é acoplada ao segundo circuito de filtro de AW (206) por uma interconexão de metal (230a) formada em uma camada de metalização em uma superfície lateral do primeiro substrato. A camada de metal (210) provê isolamento para reduzir diafonia (por exemplo, interferência eletromagnética) dentro do pacote de filtro de AW empilhado (200) entre o primeiro circuito de filtro de AW (202) e o segundo circuito de filtro de AW (206). A inclusão da camada de metal (210) no pacote de filtro de AW empilhado (200) melhora a qualidade de sinal dos sinais transmitidos e recebidos filtrados no primeiro e no segundo circuitos de filtro de AW (202,206).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#15.35
Alteração de dados cadastrais no Inid (54).
01/21/2026
RPI 2872
#1.3
10/22/2024
RPI 2807
#1.1
07/23/2024
RPI 2794
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