(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

FILME PARA LAMINAÇÃO DE PLACA METÁLICA

ArquivadaInvention PatentPCT · JP2022024359

Application data

Number

112023022783

Type

Invention Patent

Filing

06/17/2022

Publication

01/23/2024

PCT

JP2022024359

Progress at the INPI

  1. Filing06/17/22
  2. Publication01/23/24
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 07/21/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

TOYOBO CO., LTD.

JP

See this company's full portfolio

Inventors

K. K. (pessoa física)

JP

M. H. (pessoa física)

JP

Technical data

Priority claims

JP

2021-111601 · 07/05/2021

Abstract

FILME PARA LAMINAÇÃO DE PLACA METÁLICA.A presente invenção refere-se a um filme para laminação de uma placa metálica que compreende uma camada de resina de poliéster (A), em que a camada de resina de poliéster (A) contém um pigmento, o pigmento incluindo: pelo menos um dentre um pigmento inorgânico ou um pigmento orgânico; e um pigmento perolado. O filme para laminação de uma placa metálica tem um valor a* de -5 a 20 e um valor b* de 0 a 50.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

07/21/2026

RPI 2898

Parecer de pré-exame

#6.23

03/03/2026

RPI 2878

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

01/23/2024

RPI 2768

Alteração de dados cadastrais

#1.1

11/07/2023

RPI 2757

Related

From the same holder

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.