Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
07/21/2026
RPI 2898
Application data
Number
112023022783Type
Filing
Publication
PCT
JP2022024359 The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/21/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
TOYOBO CO., LTD.
JP
Inventors
K. K. (pessoa física)
JP
M. H. (pessoa física)
JP
Priority claims
JP
2021-111601 · 07/05/2021
Abstract
FILME PARA LAMINAÇÃO DE PLACA METÁLICA.A presente invenção refere-se a um filme para laminação de uma placa metálica que compreende uma camada de resina de poliéster (A), em que a camada de resina de poliéster (A) contém um pigmento, o pigmento incluindo: pelo menos um dentre um pigmento inorgânico ou um pigmento orgânico; e um pigmento perolado. O filme para laminação de uma placa metálica tem um valor a* de -5 a 20 e um valor b* de 0 a 50.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
07/21/2026
RPI 2898
#6.23
03/03/2026
RPI 2878
#1.3
01/23/2024
RPI 2768
#1.1
11/07/2023
RPI 2757
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