Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
08/05/2025
RPI 2848
Application data
Number
112022026857Type
Filing
Publication
PCT
JP2021026453 The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
TOYOBO CO., LTD.
JP
Inventors
A. Y. (pessoa física)
JP
K. S. (pessoa física)
JP
M. N. (pessoa física)
JP
M. K. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2020-124590 · 07/21/2020
Abstract
FILME LAMINADO. Um objetivo é fornecer um filme laminado que seja um filme que permita a formação de uma constituição laminada constituída quase completamente de um único tipo de resina com pouco impacto ambiental composta principalmente de filme de polipropileno, e que tenha propriedades adesivas e propriedades de barreira de gás buscadas para materiais de embalagem. Os meios para resolvê-lo referem-se a uma película laminada que compreende uma camada superficial (B) em uma superfície em um lado da camada de substrato (A) que compreende uma resina polipropilênica como constituinte principal, e uma camada superficial (C) em uma superfície no outro lado da camada de substrato (A), e na qual uma camada de filme fino inorgânico (D) é também laminada sobre a camada superficial (B), sendo o filme laminado caracterizado pelo fato de que a neblina do filme laminado não é maior que 5%, e pelo fato de que uma superfície do lado da camada de filme fino inorgânico (D) do filme laminado satisfaz as condições (I) a (IV), abaixo; (I) a rugosidade média aritmética (Ra) por um microscópio de sonda de varredura é de não menos que 4,5 nm a 9,0 nm; (II) a dureza Martens é de não mais que 310 N/mm2; (III) o ângulo de contato com a água é de não mais que 75°; e (IV) a rugosidade média do plano central (SRa) medida por um profilômetro tridimensional é de não menos que 0,010 µm a 0,040 µm.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
08/05/2025
RPI 2848
#6.23
04/24/2025
RPI 2833
#1.3
01/31/2023
RPI 2717
#1.1
01/10/2023
RPI 2714
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