LIGA DE SOLDA LIVRE DE CHUMBO E DE ANTIMÔNIO, ESFERA DE SOLDA, MATRIZ DE GRADE DE ESFERAS E JUNTA DE SOLDA

IPC Classification

Priority claims

Abstract

LIGA DE SOLDA, ESFERA DE SOLDA E JUNTA DE SOLDA LIVRES DE CHUMBO E DE ANTIMÔNIO.A presente invenção refere-se a uma liga de solda, uma esfera de solda e uma junta de solda livres de chumbo e de antimônio que tenham resistência ao cisalhamento melhorada obtida por miudeza granular em uma interface unida e que possam suprimir a falha de fusão. A liga de solda livre de chumbo e de antimônio apresenta uma composição de liga que consiste, por % em massa, de 0,1 a 4,5% de Ag, 0,20 a 0,85% de Cu, 0,005 a 0,090% de Ni e 0,0005 a 0,0090% de Ge com o equilíbrio sendo Sn, e a composição da liga satisfaz às relações (1) e (2) a seguir: 0,006 ¿¿ (Ag + Cu + Ni) ¿ Ge < 0,023 (1), (Sn/Cu) ¿ (Ni ¿ Ge)/(Ni + Ge) < 0,89 (2). Ag, Cu, Ni, Ge e Sn nas relações (1) e (2), cada um, representa os teores (% em massa) da composição da liga.