Parecer de pré-exame
#6.23
10/28/2025
RPI 2860
Application data
Number
112022004134Type
Filing
Publication
PCT
GB2020052030 The INPI issued a technical opinion on patentability. The applicant must respond for examination to continue.
Latest action published by the INPI: 10/28/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
BAE SYSTEMS PLC
GB
Inventors
S. M. (pessoa física)
GB
IPC Classification
Priority claims
EP
19275094.1 · 10/17/2019
GB
1912819.8 · 09/06/2019
Abstract
GUIA DE ONDA E MÉTODO PARA FABRICAR UMA GUIA DE ONDA. É fornecido um método para fabricar uma guia de ondas. O método compreendendo fabricar uma primeira ferramenta de grade mestra compreendendo um primeiro substrato de ferramenta tendo uma superfície com uma área correspondente pelo menos à área de uma superfície da guia de ondas e tendo um primeiro perfil de grade formado sobre substancialmente toda a superfície do primeiro substrato de ferramenta. Fabricar uma segunda ferramenta de grade mestra compreendendo um segundo substrato de ferramenta tendo uma superfície com uma área correspondente pelo menos à área da superfície da guia de ondas e tendo um segundo perfil de grade formado sobre substancialmente toda a superfície do segundo substrato de ferramenta. Usar a primeira ferramenta de grade mestra para replicar o primeiro perfil de grade sobre substancialmente toda a superfície de um primeiro substrato de guia de ondas. Usar a segunda ferramenta de grade mestra para replicar o segundo perfil de grade sobre substancialmente toda a superfície de um segundo substrato de guia de ondas. Aplicar uma primeira camada dielétrica sobre uma área selecionada do primeiro perfil de grade replicado na superfície do primeiro substrato de guia de ondas. Aplicar uma segunda camada dielétrica sobre uma área selecionada do primeiro perfil de grade replicado na superfície do primeiro substrato de guia de ondas. Aplicar uma camada de material de laminação em pelo menos uma das superfícies do primeiro e do segundo substratos de guia de ondas e aproximar as superfícies do primeiro e do segundo substratos de guia de ondas para unir o primeiro e o segundo substratos de guia de onda por uma camada de laminação intermediária.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#6.23
10/28/2025
RPI 2860
#1.3
05/31/2022
RPI 2682
#1.1
03/15/2022
RPI 2671
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