Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
01/03/2023
RPI 2713
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Official data from INPI
SUBSTRATO DE LIGA DE POLÍMERO REFORÇADO COM FIBRA, ARTIGO MOLDADO E ARTIGO MOLDADO DE COMPÓSITO
ArquivadaInvention PatentPCT · JP2019027109
Application data
Number
112020024334Type
Invention Patent
Filing
07/09/2019
Publication
02/23/2021
PCT
JP2019027109 Progress at the INPI
- Filing07/09/19
- Publication02/23/21
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 07/09/2019 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/03/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
TORAY INDUSTRIES, INC
JP
Inventors
M. K. (pessoa física)
JP
N. O. (pessoa física)
JP
Y. N. (pessoa física)
JP
Technical data
IPC Classification
Priority claims
JP
2018-134281 · 07/17/2018
JP
2018-184572 · 09/28/2018
Abstract
Este substrato de liga de polímero reforçado com fibra, no qual as fibras contínuas de reforço são dispostas em paralelo e são impregnadas com uma liga de polímero, é caracterizado por: uma liga de polímero obtida combinando resinas termoplásticas de pelo menos dois tipos ser usada como a liga de polímero; um teor em volume de fibra estar na faixa de 40 a 70%, em volume, e o parâmetro de dispersão D das fibras ser de 90% ou mais. No substrato de liga de polímero reforçado com fibra obtido, as fibras de reforço são dispersas com alta uniformidade, e altas propriedades mecânicas e de resistência ao calor são exibidas de maneira estável com baixa variação.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
10/18/2022
RPI 2702
Adição na publicação
#15.35
12/14/2021
RPI 2658
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
02/23/2021
RPI 2616
Alteração de dados cadastrais
#1.1
12/08/2020
RPI 2605
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