Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 22/03/2019, observadas as condições legais
08/03/2021
RPI 2639
Application data
Number
112020019110Type
Filing
Publication
PCT
JP2019012009 The patent was granted on 08/03/2021 and is in force until 03/22/2039. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:03/22/2039
Latest action published by the INPI: 08/03/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
JP
Inventors
K. D. (pessoa física)
JP
S. Y. (pessoa física)
JP
T. S. (pessoa física)
JP
T. H. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2018-070271 · 03/30/2018
JP
2018-184823 · 09/28/2018
Abstract
PASTA DE SOLDA.É fornecida uma pasta de solda que usa um fluxo convencional e para a qual a preservação a longo prazo é possível e um método de preservação fácil pode ser realizado suprimindo as mudanças na viscosidade da pasta ao longo do tempo. Esta pasta de solda é fornecida com um pó de solda, um pó de óxido de zircônio e um fluxo, e as alterações na viscosidade da pasta ao longo do tempo são suprimidas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 22/03/2019, observadas as condições legais
08/03/2021
RPI 2639
#9.1
06/01/2021
RPI 2630
02/23/2021
RPI 2616
02/09/2021
RPI 2614
#1.3
12/29/2020
RPI 2608
#1.1
10/27/2020
RPI 2599
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