(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

LIGA, PASTA, BOLA E JUNTA DE SOLDA, E, SOLDA DE NÚCLEO DE FLUXO DE RESINA

ConcedidaInvention PatentPCT · JP2018047180

Application data

Number

112020013321

Type

Invention Patent

Filing

12/21/2018

Publication

08/18/2020

PCT

JP2018047180

Progress at the INPI

  1. Filing12/21/18
  2. Publication08/18/20
  3. Examination
  4. Allowance11/17/20
  5. Grant01/12/21
  6. In force12/21/38

The patent was granted on 01/12/2021 and is in force until 12/21/2038. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:12/21/2038

Leave your contact and we will alert you

We track INPI publications and let you know as soon as this case moves.

We use your details only for this alert.

Latest action published by the INPI: 01/12/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

JP

See this company's full portfolio

Inventors

H. N. (pessoa física)

JP

K. D. (pessoa física)

JP

S. Y. (pessoa física)

JP

T. M. (pessoa física)

JP

T. Y. (pessoa física)

JP

Technical data

Priority claims

JP

2018-042040 · 03/08/2018

JP

2018-138511 · 07/24/2018

Abstract

São providos: uma liga de solda que tem um ponto de fusão baixo e portanto não sofre a ocorrência de não fusão, tem excelentes propriedades mecânicas e resistência a impactos, e também tem excelente resistência a ciclo térmico; uma pasta de solda; uma bola de solda; uma solda de núcleo de fluxo de resina e uma junta de solda. A liga de solda tem uma composição de liga compreendendo em % em massa, 35 a 68% de Bi, 0,5% a 3,0% de In, 0,01 a 0,10% e Pd, com o resto composto por Sn, para o propósito de afinar a textura de liga da mesma. A composição de liga pode conter, em % em massa, 1,0 a 2,0% de In, também pode conter, em % em massa, 0,01 a 0,03% de Pd e também pode conter pelo menos um de Co, Ti, Al e Mn na quantidade total de, em % em massa, 0,1% ou menos. A liga de solda também pode ser usada adequadamente em uma pasta de solda, uma bola de solda, uma solda de núcleo de fluxo de resina e uma junta de solda.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 21/12/2018, observadas as condições legais

01/12/2021

RPI 2610

Deferimento

#9.1

11/17/2020

RPI 2602

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

08/18/2020

RPI 2589

28.30

Concedido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870200084663 de 07/07/2020, haja vista que atende ao disposto nos artigos 3º e 4º da Resolução INPI PR nº 252, de 18/10/19, publicada na RPI 2548, de 05/11/19

07/28/2020

RPI 2586

Alteração de dados cadastrais

#1.1

07/21/2020

RPI 2585

28.10.32

07/21/2020

RPI 2585

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.