Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
12/05/2023
RPI 2761
Application data
Number
112020009241Type
Filing
Publication
PCT
US2018059930 The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/05/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
BOSTIK, INC.
US
Inventors
B. W. (pessoa física)
US
R. G. (pessoa física)
US
R. S. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
62/584,412 · 11/10/2017
Abstract
Uma composição polimérica para uso em um adesivo de fusão a quente compreende pelo menos um polímero à base de propileno de baixo peso molecular (BPM) semicristalino; pelo menos um polímero à base de propileno de alto peso molecular (APM) essencialmente amorfo; e pelo menos um polímero à base de propileno de BPM essencialmente amorfo. Uma composição de adesivo de fusão a quente contém adicionalmente um agente de pegajosidade, um plastificante, um antioxidante e opcionalmente uma cera, uma carga, um corante, um absorvedor de UV, outro polímero ou suas combinações. O adesivo de fusão a quente é útil para uma variedade de aplicações industriais onde está presente ligação de substratos com baixa energia de superfície, incluindo artigos higiênicos não tecidos descartáveis, etiquetagem e outras aplicações de montagem. Aplicações particularmente preferenciais incluem construção de fraldas descartáveis de não tecido e pensos higiênicos femininos, acessório elástico de fraldas e artigos para incontinência de adultos, estabilização do núcleo de fraldas e pensos, laminação de fronha de fundo de fraldas, conversão de material de filtro industrial e conjuntos de batas cirúrgicas e lençóis cirúrgicos. A composição demonstra resistência ao descolamento melhorada ao mesmo tempo que mantém muito boa resistência à fluência.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
12/05/2023
RPI 2761
#6.1
08/22/2023
RPI 2746
#6.23
06/14/2022
RPI 2684
#15.35
11/23/2021
RPI 2655
#1.3
10/20/2020
RPI 2598
#1.1
10/06/2020
RPI 2596
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.