Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 22/02/2019, observadas as condições legais
04/27/2021
RPI 2625
Application data
Number
112020005521Type
Filing
Publication
PCT
JP2019006702 The patent was granted on 04/27/2021 and is in force until 02/22/2039. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:02/22/2039
Latest action published by the INPI: 04/27/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
JP
Inventors
H. N. (pessoa física)
JP
S. Y. (pessoa física)
JP
T. M. (pessoa física)
JP
T. Y. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2018-042041 · 03/08/2018
JP
2018-197327 · 10/19/2018
Abstract
É provida uma liga de solda, que tem um ponto de fusão baixo para prevenir a não fusão tem ductibilidade e resistência à adesão melhoradas e tem excelente resistência ao ciclo térmico. Esta liga de solda tem uma composição de liga composta de, com base na porcentagem em massa: 35 a 68% de Bi, 0,1 a 2,0% de Sb e 0,01 a 0,10% de Ni com o resto consistindo em Sn. Preferivelmente, a liga de solda contém um total de 0,1% ou menos de pelo menos um de Co, Ti, Al e Mn. A liga de solda pode ser adequadamente usada para pastas de solda, bolas de solda, soldas de núcleo de metal fundente em resina e juntas de solda.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 22/02/2019, observadas as condições legais
04/27/2021
RPI 2625
#9.1
02/23/2021
RPI 2616
#7.1
11/17/2020
RPI 2602
#1.3
08/18/2020
RPI 2589
Concedido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870200045669, de 09/04/20, haja vista que atende ao disposto nos artigos 3º e 4º da Resolução INPI PR nº 252, de 18/10/19, publicada na RPI 2548, de 05/11/19.
06/09/2020
RPI 2579
#1.1
06/02/2020
RPI 2578
06/02/2020
RPI 2578
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.