Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
12/19/2023
RPI 2763
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Official data from INPI
MATERIAIS À BASE DE ESTIRENO PARA ADESIVOS DE FUSÃO A QUENTE
ArquivadaInvention PatentPCT · US2018018826
Application data
Number
112019017152Type
Invention Patent
Filing
02/20/2018
Publication
04/14/2020
PCT
US2018018826 Progress at the INPI
- Filing02/20/18
- Publication04/14/20
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/19/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
BOSTIK, INC.
US
Inventors
B. M. (pessoa física)
US
D. D. (pessoa física)
US
E. T. (pessoa física)
US
S. G. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
62/461,052 · 02/20/2017
Abstract
Um adesivo de fusão a quente compreende, pelo menos, um polímero selecionado do grupo consistindo em poliestireno, polibuteno, poli-isobuteno, polietileno de baixa densidade linear, copolímero aleatório de polipropileno, polipropileno, copolímero em bloco de olefina, poliolefinas, copolímeros em bloco de estireno e polímeros de acetato de etilvinila; uma resina promotora da adesividade; e pelo menos um poliestireno com capeamento terminal preciso (PECPS). O uso de oligômeros e polímeros à base de estireno com os grupos terminais precisamente controlados em formulações de adesivo de fusão a quente para melhorar a compatibilidade com polímeros e copolímeros em bloco frequentemente usados em tais adesivos.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
08/08/2023
RPI 2744
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
03/07/2023
RPI 2722
Parecer de pré-exame
#6.23
05/03/2022
RPI 2678
Adição na publicação
#15.35
10/19/2021
RPI 2650
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
04/14/2020
RPI 2571
Alteração de dados cadastrais
#1.1
08/27/2019
RPI 2538
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