Adição na publicação
#15.35
10/05/2021
RPI 2648
Application data
Number
112019008146Type
Filing
Publication
PCT
JP2018021812 The application was refused on 09/01/2020 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/05/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
JP
Inventors
I. S. (pessoa física)
JP
K. T. (pessoa física)
JP
N. K. (pessoa física)
JP
O. M. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2017-180660 · 09/20/2017
Abstract
A presente invenção refere-se a uma liga de solda, com a qual se pode asseguraruma confiabilidade de junção de longo prazo de um cano metálico por meio da evitaçãodo crescimento de uma camada de composto intermetálico na interface de junçãodurante uma junção de baixa temperatura desse cano metálico. A solda da presenteinvenção inclui uma composição de liga que consiste de (em % em massa): Sb: 5,0 a15,0%; Cu: 0,5 a 8,0%; Ni: 0,025 a 0,7%; Co: 0,025 a 0,3%; e equilíbrio com Sn.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#15.35
10/05/2021
RPI 2648
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.
09/01/2020
RPI 2591
#9.2
01/21/2020
RPI 2559
#7.1
09/17/2019
RPI 2541
Concedido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870190080925, de 20/08/2019, haja vista que atende ao disposto no art. 3º da Resolução INPI PR nº 235 de 08 de Fevereiro de 2019, publicada na RPI 2510 de 12 de Fevereiro 2019.
09/03/2019
RPI 2539
08/27/2019
RPI 2538
#1.3
07/02/2019
RPI 2530
#1.1
04/30/2019
RPI 2521
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