Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2708 de 29/11/2022.
04/04/2023
RPI 2726
Application data
Number
112019002337Type
Filing
Publication
PCT
US2017016964 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/04/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
BOSTIK, INC.
US
Inventors
D. F. (pessoa física)
US
J. O. (pessoa física)
US
M. H. (pessoa física)
US
R. H. (pessoa física)
US
R. G. (pessoa física)
US
R. S. (pessoa física)
US
S. G. (pessoa física)
US
Abstract
Exsudação adesiva de substratos e acúmulo de adesivo em equipamento de processo podem ser reduzidos ou mesmo completamente eliminados por aumento da temperatura de funcionamento dos cilindros circunferenciais (por exemplo, rolos ou roletes de beliscadura) usados para comprimir e unir de forma adesiva os substratos de uma estrutura laminada uns nos outros, como oposição ao resfriamento usual dos rolos de beliscadura. Este método é particularmente benéfico quando são usados adesivos de fusão a quente à base de poliolefinas para formar laminados com substratos permeáveis, tais como não-tecidos de baixa gramatura para uso em artigos absorventes descartáveis. O método pode ser usado para fazer uma gama de estruturas laminadas, tais como bilaminados e trilaminados.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2708 de 29/11/2022.
04/04/2023
RPI 2726
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
11/29/2022
RPI 2708
#9.2
11/29/2022
RPI 2708
#7.1
08/16/2022
RPI 2693
12/14/2021
RPI 2658
#15.35
10/05/2021
RPI 2648
#6.23
05/04/2021
RPI 2626
#1.3
10/01/2019
RPI 2543
#1.5
Apresente novas páginas do relatório descritivo devidamente numeradas.
06/18/2019
RPI 2528
#1.1
02/12/2019
RPI 2510
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