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Official data from INPI

WAFER COM TEOR DE AÇÚCAR REDUZIDO

ArquivadaInvention PatentPCT · EP2017067051

Application data

Number

112018077479

Type

Invention Patent

Filing

07/07/2017

Publication

04/02/2019

PCT

EP2017067051

Progress at the INPI

  1. Filing07/07/17
  2. Publication04/02/19
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 12/20/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

NESTEC S.A.

CH

SOCIÉTÉ DES PRODUITS NESTLÉ S.A.

CH

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Inventors

C. S. (pessoa física)

FR

J. G. (pessoa física)

FR

L. D. (pessoa física)

MU

Technical data

IPC Classification

Priority claims

EP

16178527.4 · 07/08/2016

Abstract

A presente invenção se refere a uma composição de wafer com teor de açúcar reduzido que compreende 60 a 80% em peso de farinha, 10 a 23% em peso de sacarose, 0,5 a 8,0% em peso, de preferência 0,5 a 5% em peso de óleo ou gordura e 5 a 20% em peso de fibras não digeríveis, em que a quantidade total de mono e dissacarídeos é 10 a 25% em peso; sendo que todas as % em peso são porcentagens em peso da massa seca da composição. A invenção se refere, também, a um wafer assado com teor de açúcar reduzido, como um cone de wafer ou recipiente comestível de wafer feito com essa composição, e um processo para fabricação do wafer com teor de açúcar reduzido.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

12/20/2022

RPI 2711

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

09/06/2022

RPI 2696

Parecer de pré-exame

#6.23

11/30/2021

RPI 2656

Adição na publicação

#15.35

09/21/2021

RPI 2646

Transferência deferida

#25.1

11/05/2019

RPI 2548

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

04/02/2019

RPI 2517

Alteração de dados cadastrais

#1.1

01/08/2019

RPI 2505

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