Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 27/12/2017, observadas as condições legais
11/03/2020
RPI 2600
Application data
Number
112018076173Type
Filing
Publication
PCT
JP2017046832 The patent was granted on 11/03/2020 and is in force until 12/27/2037. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:12/27/2037
Latest action published by the INPI: 11/03/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
JP
Inventors
H. K. (pessoa física)
JP
M. O. (pessoa física)
JP
T. K. (pessoa física)
JP
Y. K. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2017-112459 · 06/07/2017
Abstract
A presente invenção refere-se a uma solda de núcleo com fluxo de resina ou uma solda revestida com fluxo, para a qual a dispersão de fluxo e solda na utilização da solda é suprimida e um fluxo deve estar contido na mesma. Um fluxo para uma solda de núcleo com fluxo de resina que compreende uma resina de rosina, um ativador e pelo menos um selecionado de um polímero acrílico e um polímero de vinil éter, que possuem um peso molecular ponderal médio de 8000 a 100000, em uma quantidade de 0,1 a 3% em massa com base na massa total do fluxo.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 27/12/2017, observadas as condições legais
11/03/2020
RPI 2600
#9.1
04/07/2020
RPI 2570
#1.3
02/04/2020
RPI 2561
Concedido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870190130575 de 09/12/2019, haja vista que atende ao disposto no art. 4º da Resolução PR nº 252/2019 de 18/10/2019, publicada na RPI 2548 de 05/11/2019.
01/07/2020
RPI 2557
12/31/2019
RPI 2556
#1.1
01/02/2019
RPI 2504
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