LIGA DE SOLDA, ESFERA DE SOLDA, SOLDA DE CHIP E JUNTA DE SOLDA

IPC Classification

Priority claims

Abstract

A presente invenção se refere a uma liga de solda, uma esfera de solda, uma solda de chip, uma pasta de solda e uma junta de solda em que se suprime a descoloração e se suprime o crescimento de um filme de óxido em um ambiente sob alta temperatura e alta umidade. A liga de solda contém no mínimo 0,005% em massa e no máximo 0,1% em massa de Mn, no mínimo 0,001% e no máximo 0,1% em massa de Ge e mais de 0% em massa e no mínimo 4% em massa de Ag e tem Sn como sendo ingrediente principal do restante. Por conterem no mínimo 0,005% em massa e no máximo 0,1% em massa de Mn e no mínimo 0,001% em massa e no máximo 0,1% em massa de Ge em uma liga de solda que possui Sn como ingrediente principal, a maior parte dos óxidos de Ge fica distribuída em um lado mais externo da superfície do filme de óxido que contém óxidos de Sn, óxidos de Mn e óxidos de Ge e, com isso obtém um efeito de prevenção de descoloração em um ambiente sob alta umidade. Além disso, o Mn e o O2 reagem para suprimir a reação entre Sn e O2 e suprimir a produção de óxidos de Sn, de forma que se suprima um aumento na espessura do filme de óxido e se melhorem as propriedades de fusão.