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MÉTODO PARA FIXAR UM PRIMEIRO MATERIAL A UM SEGUNDO MATERIAL ELETRICAMENTE CONDUTOR USANDO SOLDAGEM POR RESISTÊNCIA ELÉTRICA, MÉTODO PARA FIXAR UM PRIMEIRO MATERIAL ELETRICAMENTE CONDUTOR A UM SEGUNDO MATERIAL ELETRICAMENTE CONDUTOR USANDO SOLDAGEM POR RESISTÊNCIA ELÉTRICA, REBITE PARA FIXAR UM PRIMEIRO MATERIAL QUE POSSUI UM ORIFÍCIO PILOTO EM SI A UM SEGUNDO MATERIAL QUE SEJA ELETRICAMENTE CONDUTOR UTILIZANDO SOLDAGEM POR RESISTÊNCIA ELÉTRICA, JUNTA, E MÉTODO PARA VERIFICAR A QUALIDADE DE UMA JUNTA RSR

ConcedidaInvention PatentPCT · US2017024093

Application data

Number

112018012637

Type

Invention Patent

Filing

03/24/2017

Publication

12/04/2018

PCT

US2017024093

Progress at the INPI

  1. Filing03/24/17
  2. Publication12/04/18
  3. Examination
  4. Allowance02/22/22
  5. Grant04/19/22
  6. In force03/24/37

The patent was granted on 04/19/2022 and is in force until 03/24/2037. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:03/24/2037

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Latest action published by the INPI: 04/19/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

ARCONIC INC.

US

HOWMET AEROSPACE INC.

US

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Inventors

D. B. (pessoa física)

US

D. S. (pessoa física)

US

J. W. (pessoa física)

US

R. W. (pessoa física)

US

S. W. (pessoa física)

US

Technical data

Priority claims

US

15/266,331 · 09/15/2016

US

62/313,363 · 03/25/2016

Abstract

A presente invenção refere-se a um aparelho e um método para unir materiais inclui um rebite (10) que possa se estender através de uma primeira lâmina (26) para ser soldado por resistência a uma segunda lâmina (24). A cabeça (14) do rebite (10) possui uma cavidade (18) e respiradouros (240) que permitem que o adesivo (236) extrudado de um orifício piloto (28) seja recebido na cavidade (18) e ventilado em um sentido paralelo à primeira lâmina (26). O rebite (10) é deformado em uma forma de ampulheta que preenche o orifício piloto (28) e desloca a primeira lâmina (26) para a cavidade (18). As dimensões do rebite (10) permitem o suporte com uma pinça robótica (1316) que pode ser retirada antes de soldar. Métodos para monitorar a qualidade de união incluem comparar perfis de parâmetro de soldagem e imagens de juntas boas e discrepantes.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 24/03/2017, observadas as condições legais

04/19/2022

RPI 2676

Deferimento

#9.1

02/22/2022

RPI 2668

Alteração de sede deferida

#25.7

06/29/2021

RPI 2634

Alteração de nome deferida

#25.4

06/15/2021

RPI 2632

Parecer de pré-exame

#6.23

06/08/2021

RPI 2631

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

12/04/2018

RPI 2500

Alteração de dados cadastrais

#1.1

07/03/2018

RPI 2478

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