DISPOSITIVO PARA SOLDAR DE MANEIRA HOMOGÊNEA ESTRUTURAS DE DOBRAS BIDIMENSIONAIS POR SOLDADURA DE AGITAÇÃO POR FRICÇÃO

IPC Classification

Priority claims

Abstract

A presente invenção refere-se a um método e dispositivo para soldar de maneira homogênea estruturas de dobras bidimensionais na forma de duas partes a serem unidas (6) por meio de soldadura de agitação por fricção, com as seguintes características: a) a recepção de uma placa (1), que é guiada por uma máquina de guia e tem uma cabeça de direcionamento (2) e um elemento de cone (3) preso à mesma e tendo um suporte de sapata de solda (4) e um suporte de pino (5) para um pino de soldagem (11) de uma sapata de solda (8), que serve para realizar o método, b) para alcançar um resultado de soldagem sem orifícios e com uma superfície satisfatória de ambos os lados das partes a serem unidas (6), os parâmetros de medição relevantes para o controle do processo de soldagem são determinados, em que um sensor em formato de fita (23) é fornecido ao longo do lado do elemento de cone (3), em que um sensor (20) para perceber a força axial que é fornecida, em que pelo menos três sensores (25) na forma de tiras de medidor de tensão servem para medir a força axial que atua sobre o pino de soldagem (11), e em que um sensor de medição de força piezoelétrica adicional (24), que da mesma forma serve para medir a força axial, é fornecido no eixo longitudinal da haste (7) do pino de fricção.