Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao arquivamento publicado na RPI 2521 de 30/04/2019.
08/20/2019
RPI 2537
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Application data
Number
112015000061Type
Invention Patent
Filing
07/03/2013
Publication
06/27/2017
PCT
GB2013051759 Progress at the INPI
- Filing07/03/13
- Publication06/27/17
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/20/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
TBS ENGINEERING LIMITED
GB
Inventors
C. B. (pessoa física)
GB
M. O. (pessoa física)
GB
Technical data
IPC Classification
Priority claims
GB
1211813.9 · 07/04/2012
Abstract
ResumoMOLDEUm molde para a moldagem de pós e cinta em um molde na máquina de cinta inclui um corpo de molde com uma superfície superior, uma cavidade na superfície superior de uma cinta de moldagem e uma abertura alinhada com a cavidade para receber uma inserção de coolable-água para a moldagem de um posto. A abertura estende-se através do molde, com a sua boca na superfície superior para permitir a inserção a ser inserido na abertura através da boca. O corpo de molde inclui ainda uma placa removível para ser recebida na boca para manter amovivelmente a inserção na abertura e para definir a cavidade.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
04/30/2019
RPI 2521
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
01/29/2019
RPI 2508
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
01/15/2019
RPI 2506
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
Publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
06/27/2017
RPI 2425
Alteração de dados cadastrais
#1.1
03/31/2015
RPI 2308
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