BOLA DE SOLDA SEM CHUMBO

IPC Classification

Abstract

RESUMOPatente de Invenção: "BOLA DE SOLDA SEM CHUMBO". A presente invenção refere-se a uma bola de solda que suprime a descamação interfacial em uma interface de ligação de uma bola de solda, que suprime defeitos de fusão que se desenvolvem entre a bola de solda e a pasta de solda, que pode ser usada tanto com eletrodos de Ni folheados a Au ou similares, quanto com eletrodos de Cu que têm um pré-fluxo solúvel em água aplicado sobre o Cu. A presente invenção é uma bola de solda sem chumbo para eletrodos de BGAs ou CSPs que consiste em 1,6 a 2,9% em massa de Ag, 0,7 a 0,8% em massa de Cu, 0,05 a 0,08% em massa de Ni e um restante de Sn. A mesma tem uma excelente resistência à fadiga térmica e excelente resistência a impactos de queda independentemente do tipo de eletrodos de uma placa de circuito impresso à qual a mesma esteja ligada, que são eletrodos de Cu ou eletrodos de Ni que têm folheamento a Au ou folheamento a Au/Pd como tratamento de superfície. Pelo menos um elemento selecionado a partir de Fe, Co e Pt em uma quantidade total de 0,003 a 0,1% em massa ou pelo menos um elemento selecionado a partir de Bi, In, Sb, P e Ge em uma quantidade total de 0,003 a 0,1% em massa pode ser adicionado a essa composição.