Adição na publicação
#15.35
06/01/2021
RPI 2630
Application data
Number
112014014352Type
Filing
Publication
PCT
US2012068917 The application was refused on 11/19/2019 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/01/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
NESTEC S.A.
CH
Inventors
D. S. (pessoa física)
US
M. M. (pessoa física)
US
S. Z. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
61/576,562 · 12/16/2011
Abstract
MÉTODOS E DISPOSITIVOS PARA A APLICAÇÃO DE PARTÍCULAS PARA A SUPERFÍCIE DOS PRODUTOS MOLDADOS.A presente invenção refere-se a produtos moldados, tendo partículas e um método e dispositivo para a aplicação de partículas para a superfície dos produtos moldados. Em um aspecto geral, o produto moldado é composto por um desenho tridimensional sem distorções e tem partículas que não distorcem a forma do desenho tridimensional. O produto moldado pode ser feito por um método composto pelo enchimento de um molde em um rolo de impressão com uma ou mais partículas, pelo enchimento de um molde com uma massa, pela compressão da massa no molde, e pela liberação da massa compactada do molde para formar o produto moldado.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#15.35
06/01/2021
RPI 2630
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
11/19/2019
RPI 2550
#9.2
09/03/2019
RPI 2539
#7.1
05/28/2019
RPI 2525
#6.6.1
03/27/2018
RPI 2464
#1.3.1
Retificação do despacho 1.3 publicado na RPI nº 2423 para inclusão da informação que tal despacho referiu-se a publicação automática da admissibilidade da fase nacional depositado via PCT . Tratado de cooperação em matéria de Patentes, conforme Instrução Normativa nº 02, de 06/06/2017 publicada na RPI nº 2422, de 06/06/2017.
06/27/2017
RPI 2425
#1.3
06/13/2017
RPI 2423
#1.1
08/19/2014
RPI 2276
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