LIGA DE SOLDA, PASTA DE SOLDA, SOLDA COM NÚCLEO DE FLUXO, ESFERA DE SOLDA E PRÉ-FORMA SEM CHUMBO

IPC Classification

Priority claims

Abstract

LIGA DE SOLDA SEM CHUMBO.A presente invenção refere-se a uma liga de solda consistindo essencialmente em 0,2 - 1,2% em massa de Ag, 0,6 - 0,9% em massa de Cu, 1,2 - 3,0% em massa de Bi, 0,02 - 1,0% em massa de Sb, 0,01 - 2,0% em massa de ln, e um resíduo de Sn, é possível obter dispositivos portáteis tendo excelente resistência ao impacto por queda e excelentes pro-priedades de ciclo térmico sem desenvolver fadiga térmica mesmo quando usados em um ambiente de alta temperatura tal como dentro de um veículo aquecido pelo sol ou em um ambiente de baixa temperatura tal como ao ar livre em um tempo com neve.