Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 27/02/2012, observadas as condições legais
04/02/2019
RPI 2517
Back to search
Official data from INPI
LIGA DE SOLDA PARA UM DISPOSITIVO ELETRÔNICO, JUNTA DE SOLDA E DISPOSITIVO DE ENERGIA
ConcedidaInvention PatentPCT · JP2012054774
Application data
Number
112013021668Type
Invention Patent
Filing
02/27/2012
Publication
11/01/2016
PCT
JP2012054774 Progress at the INPI
- Filing02/27/12
- Publication11/01/16
- Examination
- Allowance02/26/19
- Grant04/02/19
- In force02/27/32
The patent was granted on 04/02/2019 and is in force until 02/27/2032. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:02/27/2032
Latest action published by the INPI: 04/02/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
JP
Inventors
H. A. (pessoa física)
DE
K. S. (pessoa física)
JP
K. W. (pessoa física)
DE
M. U. (pessoa física)
JP
Technical data
IPC Classification
Priority claims
JP
2011-057183 · 02/25/2011
Abstract
LIGA DE SOLDA PARA DISPOSITIVOS DE ENERGIA E JUNTA DE SOLDA TENDO UMA ALTA DENSIDADE DE CORRENTE A presente invenção refere-se a uma junta de solda que é usada em dispositivos de energia e similares, e que pode suportar uma alta densidade de corrente sem desenvolver eletromigração é is formada de uma Liga à base de Sn-Ag-Bi-In. A junta de solda é formada de uma liga de solda consistindo essencialmente de 2 - 4% em massa de Ag, 2 - 4% em massa de Bi, 2 - 5% em massa de In, e um restante de Sn. A liga de solda pode adicionalmente conter pelo menos um de Ni, Co, e Fe.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
02/26/2019
RPI 2512
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
11/06/2018
RPI 2496
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
07/03/2018
RPI 2478
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
11/01/2016
RPI 2391
Alteração de dados cadastrais
#1.1
01/07/2014
RPI 2244
Related
From the same holder
LIGA, PLUGUE FUSÍVEL E CABEÇA DE ASPERSOR112026019327112026019168112026016045LIGA DE SOLDA, ESFERA DE SOLDA, PRÉ-FORMA DE SOLDA, JUNTA DE SOLDA E CIRCUITO112025025992LIGA DE SOLDA, ESFERA DE SOLDA, PASTA DE SOLDA E JUNTA DE SOLDALIGA DE SOLDA, PASTA DE SOLDA, ESFERA DE SOLDA, PRÉ-FORMA DE SOLDA, JUNTA DE SOLDA, CIRCUITO ELETRÔNICO MONTADO EM VEÍCULO, CIRCUITO ELETRÔNICO DE ECU, DISPOSITIVO DE CIRCUITO ELETRÔNICO MONTADO EM VEÍCULO E DISPOSITIVO DE CIRCUITO ELETRÔNICO DE ECU
Same category
PARTÍCULA OCA DE POLÍMERO, COMPOSIÇÃO DE REVESTIMENTO E PROCESSOS PARA PREPARAR UMA PARTÍCULA OCA DE POLÍMERO E PARA A PREPARAÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO DE REVESTIMENTOPROCESSO DE FABRICAÇÃO DE COMPRIMIDOS DIVISÍVEISPROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE FORMAS DE MEDICAMENTOS SÓLIDOS EM MÚLTIPLAS CAMADAS PARA SEREM ADMINISTRADAS VIA ORAL OU RETAL E RESPECTIVAS FORMAS DE MEDICAMENTOSPROCESSO PARA A PRODUÇÃO DE COMPRIMIDOS LENTICULARES POR MOLDAGEM, E, CILINDRO DE MOLDAGEM TIPO CALANDRAPROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE COMPRIMIDOS REVESTIDOSPROCESSO PARA PRODUÇÃO DE GRANULADOMOTO-HELICÓPTEROPI9917883
Patent monitoring
Track this patent in real time.
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.