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Official data from INPI

MATRIZ DE DOBRAMENTO

ArquivadaInvention PatentPCT · US2011063009

Application data

Number

112013013582

Type

Invention Patent

Filing

12/02/2011

Publication

09/06/2016

PCT

US2011063009

Progress at the INPI

  1. Filing12/02/11
  2. Publication09/06/16
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 01/14/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

NORGREN AUTOMATION SOLUTIONS, LLC

US

Inventors

S. M. (pessoa física)

US

Technical data

Priority claims

US

61/418939 · 12/02/2010

Abstract

MATRIZ DE DOBRAMENTOUma matriz de dobramento tendo uma primeira superfície de dobramento (124) e uma segunda superfície de dobramento (136) que é rotativa com relação à primeira superfície de dobramento (124). A segunda superfície de dobramento (136) gira com relação à primeira superfície de dobramento (124) durante uma operação de dobramento. A primeira superfície de dobramento (136) é encaixável com uma peça (10) durante uma operação de dobramento para dobrar uma primeira porção (24) da peça (10). 10 A segunda superfície de dobramento (136) é encaixável com uma peça (10) durante uma operação de dobramento para dobrar uma segunda porção (26) da peça (10). A primeira porção (24) da peça (10) e a segunda porção (26) dapeça (10) são dispostas em um primeiro lado de uma linha de dobra (22) formada pela operação de dobramento.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

01/14/2020

RPI 2558

Exigência preliminar

#6.21

09/24/2019

RPI 2542

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

12/18/2018

RPI 2502

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

09/06/2016

RPI 2383

Alteração de dados cadastrais

#1.1

03/01/2016

RPI 2356

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