Transferência deferida
#25.1
10/15/2019
RPI 2545
Application data
Number
112013000039Type
Filing
Publication
PCT
EP2011060771 The patent was granted on 06/25/2019 and is in force until 06/28/2031. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:06/28/2031
Latest action published by the INPI: 10/15/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
NESTEC S.A.
CH
SOCIÉTÉ DES PRODUITS NESTLÉ S.A.
CH
Inventors
A. A. (pessoa física)
FR
H. P. (pessoa física)
GB
J. L. (pessoa física)
GB
R. A. (pessoa física)
GB
S. C. (pessoa física)
GB
IPC Classification
Priority claims
EP
10168242.5 · 07/02/2010
Abstract
MÉTODO E APARELHO PARA FAZER UM WAFER DE BAIXA DENSIDADE. A presente invenção refere-se á produção de wafers e mais particularmente ao uso de um sistema de aeração de massa mole para obter wafers com uma densidade efetiva de no máximo 0,16 g/cm³, e com resistência suficiente para ser capaz de removê-los das placas de cozimento de wafer.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#25.1
10/15/2019
RPI 2545
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 28/06/2011, observadas as condições legais
06/25/2019
RPI 2529
#9.1
04/16/2019
RPI 2519
#6.1
10/09/2018
RPI 2492
#6.1
05/02/2018
RPI 2469
#6.6
10/03/2017
RPI 2439
#1.3
05/10/2016
RPI 2366
#1.1
01/07/2014
RPI 2244
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