Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
11/12/2019
RPI 2549
Application data
Number
112012024875Type
Filing
Publication
PCT
JP2011057951 The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/12/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
M. C. (pessoa física)
JP
MITSUBISHI RAYON CO., LTD
JP
Inventors
E. O. (pessoa física)
JP
S. M. (pessoa física)
JP
T. T. (pessoa física)
JP
Priority claims
JP
2010-081617 · 03/31/2010
JP
2010-160610 · 07/15/2010
JP
2011-052937 · 03/10/2011
Abstract
LAMINADO E MÉTODO PARA FABRICAÇÃO DO MESMO. A presente invenção refere-se a um laminado que inclui um substrato e uma camada de superfície laminada sobre o substrato com uma camada intermediária intercalada entre os mesmos. A camada intermediária tem uma espessura de 8 a 40 m. A camada de superfície tem uma espessura 0,4 a 1,5 vezes aquela da camada intermediária. O laminado satisfaz (A) e/ou (B) a seguir: (A) tan (tangente de perda) da camada intermediária, conforme medido sob uma condição de um frequência de vibração de 1 Hz a 20 C é 0,2 ou maior; e (B) a proporção (MG/SG) do módulo de armazenagem (MG) da camada intermediária para o módulo de armazenamento (SG) da camada de superfície, conforme medido sob uma condição de uma frequência de vibração de 1Hz a 20 C, é 0,003 ou maior e 0,14 ou menor.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
11/12/2019
RPI 2549
#6.21
07/30/2019
RPI 2534
#25.7
10/09/2018
RPI 2492
#25.4
09/18/2018
RPI 2489
#6.6.1
08/21/2018
RPI 2485
#1.3
07/24/2018
RPI 2481
Referente à RPI 2216 de 25/06/2013, quanto ao item [54].
06/12/2018
RPI 2475
#1.1
06/25/2013
RPI 2216
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