FILME COM UMA ESPESSURA MAIOR QUE 100 MÍCRONS

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Abstract

FILME COM UMA ESPESSURA MAIOR QUE 100 MICRONSA presente invenção consiste num filme com uma espessura maior que 100 mícrons, compreendendo de 10 a 100 por cento em peso de um polímero de polietileno preparado através de processo de a) selecionar uma resina de polietileno alvo com uma densidade, determinada de acordo com ASTM D792, na faixa de 0,90 g/cm3 a 0,955 g/cm3, e um índice de fusão, determinado de acordo com ASTM d1238 (2,16 kg, 190ºC) na faixa de 0,01 g/10 min a 10 g/10 min; b) reagir dito polietileno alvo com um derivado de alcoxiamina numa quantidade inferior a 900 partes de derivado por um milhão de partes em peso de resina de polietileno total sob condições suficientes para aumentar a resistência de fundido da resina de polietileno alvo; e c) formar um filme espesso de resina alvo modificada. Os filmes da presente invenção incluem filmes que podem atingir processabilidade similar aos que contêm polietileno linear não modificado, apesar de possuírem pelo menos 10% menos resinas de LDPE na formulação.